Поиск по сайту

Процессоры и чипы 7 материалов

Процессоры и чипы рассматриваются как основа производительности, графики, энергоэффективности, связи и ИИ-возможностей Android-устройств. Здесь выходят материалы о Snapdragon, MediaTek, Google Tensor, Exynos и других мобильных платформах, включая сравнение архитектурных возможностей, троттлинга и поведения под реальной нагрузкой. Раздел помогает связать название чипа с практическими последствиями для скорости, автономности и камер. Он не заменяет обзоры конкретных смартфонов: устройство оценивается целиком в других категориях, а здесь главным объектом остаётся аппаратная платформа.
· 3 минут

Samsung делает ставку на High-NA EUV: новый виток в производстве чипов

Samsung первой запускает массовое производство памяти с помощью High-NA EUV-литографии и переходит на 12-дюймовые фотошаблоны. Это снижает издержки, ускоряет работу фабрик и даёт компании фору на рынке ИИ-устройств.

· 3 минут

Samsung догоняет SK Hynix на рынке HBM. Лидерство пока не у неё

Samsung - единственный крупный производитель, который во втором квартале 2026 года смог нарастить долю на рынке HBM до 33%. SK Hynix всё ещё впереди, Micron теряет позиции. Почему это важно для индустрии и пользователей?

· 3 минут

Anbernic RG 55G1: первый Android-геймпад бренда на Snapdragon

Anbernic представила RG 55G1 - свою первую портативную игровую консоль на Android с процессором Qualcomm Snapdragon. Новинка получила горизонтальный дизайн, современное железо и ряд функций для геймеров, включая активное охлаждение и поддержку AI-инструментов.

· 2 минут

Xiaomi Pad 9 Pro Max получит красный цвет и до 1 ТБ памяти

Перед сентябрьским анонсом в сеть утекли подробности о Xiaomi Pad 9 Pro Max: планшет получит 13-дюймовый экран, яркий красный цвет, до 16 ГБ ОЗУ и до 1 ТБ встроенной памяти. Новинка станет первым устройством на чипе XRING O3 и будет доступнее складного Xiaomi 18 Fold.

· 2 минут

Xiaomi 18 Fold станет первым смартфоном с памятью LPDDR6 от CXMT

Xiaomi официально подтвердила, что складной смартфон Xiaomi 18 Fold выйдет в сентябре и станет первым устройством на рынке с новой памятью LPDDR6 от CXMT. Это важный шаг для развития мобильных технологий и конкуренции среди производителей памяти.

· 2 минут

Samsung получила преимущество в поставках NVHBM для новых чипов NVIDIA

Samsung начала массовое производство HBM4 для платформы NVIDIA Vera Rubin и теперь может стать ключевым поставщиком NVHBM для следующего поколения AI-ускорителей. Благодаря собственным технологиям компания обходит конкурентов и может получить многомиллиардный контракт.